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　　氣孔率是多數(shù)耐火材料的基本技術(shù)指標(biāo)，它的大小幾乎影響耐火材料所有的性能，特別是強(qiáng)度，熱導(dǎo)率，抗渣性和抗熱震性。氣孔率低的耐火材料可以選擇鎂鉻磚。耐火磚氣孔率大，強(qiáng)度下降，這不僅是由于固體截面積減少而導(dǎo)致實(shí)際應(yīng)力大，更主要是氣孔是材料的缺陷，會(huì)引起應(yīng)力集中而使強(qiáng)度下降，粗大氣孔影響更為顯著。氣孔率大能顯著降低熱導(dǎo)率，大氣孔率使渣對(duì)制品的滲透增加。

氣孔率低的耐火材料

　　鎂鉻磚以氧化鎂(MgO)和三氧化二鉻 (Cr2O3)為主要成分，方鎂石和尖晶石為主要礦物組分的耐火材料制品。這類磚耐火度高，高溫強(qiáng)度大，抗堿性渣侵蝕性強(qiáng)，熱穩(wěn)定性優(yōu)良，對(duì)酸性渣也有一定的適應(yīng)性。制造鎂鉻磚的主要原料是燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦。鎂砂原料的純度要盡可能高，鉻鐵礦化學(xué)成分的要求為：Cr2O3：30～45%，CaO：≤1.0～1.5%。

　　用鉻礦－鎂砂共磨壓坯煅燒后制作的細(xì)粉，與鎂砂粗顆粒配合制磚的方法,是消除松散效應(yīng)的有效措施。用這種方法制成的鎂鉻磚，同普通鎂鉻磚相比，磚的氣孔率低，耐壓強(qiáng)度、荷重軟化溫度和抗折強(qiáng)度均較高。用鉻礦-菱鎂礦粉壓坯,經(jīng)高溫煅燒的合成鎂鉻砂制成的鎂鉻磚，抗渣性和高溫強(qiáng)度均比其他鎂鉻磚好。

　　此外，氣孔率低的耐火材料還有用電孤?tīng)t熔融鎂鉻料直接澆鑄而得的熔鑄鎂鉻磚，用電熔鎂鉻料按制磚工藝生產(chǎn)的熔粒再結(jié)合鎂鉻磚等。

　　從研究可以看出，不同工藝的鎂鉻耐火材料高溫強(qiáng)度變化規(guī)律如下：硅酸鹽結(jié)合鎂鉻耐火材料 <直接結(jié)合鎂鉻耐火材料 <半再結(jié)合鎂鉻耐火材料 < 電熔 再結(jié)合鎂鉻耐火材料。由于高溫抗折強(qiáng)度主要代表了磚中各礦物的結(jié)合情況，這 說(shuō)明電熔再結(jié)合鎂鉻磚的結(jié)合強(qiáng)度更大，因而高溫下其抗侵蝕沖刷能力更好。

　　由于液相在不同晶粒間的滲透能力要低于在相同晶粒間的滲透能力，當(dāng)液相含量固定時(shí)，第二固相的出現(xiàn)會(huì)使固-固接觸增加，從而能夠提高磚的高溫強(qiáng)度。 在生產(chǎn)電烙再結(jié)合鎂鉻磚或半再結(jié)合鎂鉻磚時(shí)，添加預(yù)合成鎂鉻砂為原料，從而 提高了第二固相的含量，使磚的高溫強(qiáng)度大。

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